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IFA展首日 中国驻德国大使参观中兴通讯展台

发布时间:2019-11-24 08:54编辑:技术支持浏览(153)

    原标题:IFA展首日 中国驻德国大使参观中兴通讯展台

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    2018柏林国际电子消费品展览会(IFA2018)于8月31日至9月5日在德国柏林国际展览中心正式举行。中兴5G终端方案、新一代全球旗舰中兴天机Axon 9 Pro和Blade V9系列产品悉数亮相,为全球消费者带来更极致的体验。

    据8月31日消息,2018柏林国际电子消费品展览会于8月31日至9月5日在德国柏林国际展览中心正式举行。中兴5G终端方案、新一代全球旗舰中兴天机Axon 9 Pro和Blade V9系列产品悉数亮相,为全球消费者带来更极致的体验。

    IFA展首日,史明德大使与王卫东公参莅临中兴通讯展台。在中兴手机海外Marketing总经理孙镇平的接待介绍下参观了中兴5G终端方案,并体验了最新旗舰中兴天机Axon 9 Pro的各项功能。

    中兴此次参展的重头戏是其在业界全球首秀的5G终端方案,中兴5G终端方案,可应用于包含5G智能手机、5G平板、5G室外路由器、5G室内路由器等系列化5G终端,这是中兴5G进程中继千兆手机、1.2Gbps手机发布,打通中国5G first call之后又一重大突破,展现其全面领先的5G端到端实力。

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    四大核心技术加持 推进5G终端商用

    中国驻德国大使史明德(右)体验中兴天机Axon 9 Pro

    中兴5G终端方案具备覆盖全球5G频段天线、优化谐波和互调、降低功耗提升散热效率以及提升密度器部件小型化等四大核心技术。中兴全球5G频段天线解决方案,将支持从sub6G到毫米波频段的全覆盖,采用智能调谐以及波束赋形技术以提高不同频段天线的性能,来满足全球市场客户对频段的高要求。5G新频段自干扰和LTE频段互干扰作为技术难点,影响4G、5G的兼容和客户体验,中兴正针对优化谐波和互调问题研究最优的解决方案,以达到运营商利益和用户利益的双满足。

    史明德大使表示,他欣喜地看到越来越多的中国企业来德参展,中兴通讯作为中国公司在海外发展的代表,正逐步从成长走向成熟。同时,他关切询问了中兴的5G研发进展,以及中兴在德国乃至欧洲的业务发展情况。

    中兴为确保5G终端的低功耗和高效散热,通过AI算法学习用户使用习惯,实现手机自动检测、控制及优化处理,保证顺畅运行的同时达到功耗最低。同时,通过优化结构设计、采用不同的散热材料、以及多处温度实时监控及时温控处理,使散热达到最佳效果。

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    此外,智能手机小型化趋势不可逆,但相比4G,5G终端的天线数量会显著增加。除采用不同的方案将众多天线排布在手机里,中兴也在研究采用更小型的器部件,引入新工艺提高堆叠密度,使得未来5G手机的外型、体积仍具竞争优势。

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