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三星狠砸1158亿美元,www.85058.com要十年内超越台积

发布时间:2019-11-10 08:28编辑:技术支持浏览(118)

    来源:中国电子报(cena1984)

    中芯国际:在芯片大牛梁孟松加盟之后,去年2季度,中芯国际的14nm工艺就取得了重大突破。今年2月份,中芯国际对外宣布,今年上半年将会大规模量产14nm工艺,良品率达到了95%,已经非常成熟。当然这与台积电、三星等厂商相比仍有很大差距。

    “因此,前期阶段首先要形成能力,但是7纳米研发出来以后,可以不必大规模投入资金,购入大量设备,建设很大规模的生产能力。可以视市场开发情况而定。但是中国首先要解决一个0与1的问题,先进工艺的生产能力一定要有!”莫大康表示。

    注:本文由芯智讯首发于腾讯科技

    影响产业格局,三强竞争成形

    由于图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片产品的市场,随应用增加而供不应求,使得许多当前许多晶圆代工厂的 8 英寸厂产能位处于满载的状态。而为了应付市场的需求,除了 SK 海力士期望自 MagnaChip 取得 8 英寸厂产能之外,日前晶圆代工龙头台积电也在时隔 15 年后,在南科再开设 8 英寸晶圆厂。

    在格芯宣布战略调整后,格芯曾经的老东家AMD便宣布,将把7纳米芯片生产全部转移到台积电或者其他代工商。AMD的7纳米产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi GPU等,其中定于年底推出的7纳米 GPU和明年发布的7纳米服务器CPU已经在台积电流片。

    三星:在2018年初,三星开始批量生产第二代10nm工艺,称为10LPP。在2018年晚些时候,三星推出了第三代10nm工艺,称为10LPU,提供了另一项性能提升。三星采用10nm的三重图案光刻技术。与台积电不同,三星认为其10纳米工艺系列(包括8纳米衍生产品)的生命周期很长。

    面对咄咄逼人的台积电,三星也是全力以赴。三星电子在此前举行的财报说明会上表示,将采用“极紫外光刻(EUV光刻)”推进7纳米工艺的开发。EUV能大幅提高电路形成工序的效率,7纳米以下的产品曾被认为难以实现商用化,而EUV是能使之成为现实的创新技术。三星电子高管强调说,三星是全球首家将EUV全面用于量产工序的企业,同时宣称会在今年下半年量产7纳米+ EUV工艺,追赶并领先台积电。不过,目前三星电子的7纳米+ EUV工艺的良品率和质量仍然存在风险。

    资料也显示,早在2011年,三星存储芯片营收规模大约为230亿美元,而逻辑芯片销售额仅100亿美元,还不及存储业务的1/2。

    不过,莫大康也承认,鉴于当前的市场形势,随着工艺向着尖端演进,订单将越来越集中在少数手机、PC、服务器、AI等IC设计大厂手中。即使中国IC制造企业开发出了7纳米工艺,订单依然不会很多,至少前期阶段不会很多。

    Kim Joung-ho说韩国政府和科技教育者很久以前就知道,开发逻辑芯片符合国家的长远利益,也符合三星等企业的长远利益。他说:“我们要在韩国开发高通、英特尔所拥有的技术。”

    另外,值得注意的是,格芯在宣布放弃7nm的同时,还宣布正在建立独立于晶圆代工业务外的ASIC业务全资子公司。据了解,该独立ASIC实体将为客户提供7纳米及以下的晶圆代工替代选项。

    三星的7nm技术于2018年10月投入风险生产。该公司不再提供采用浸没式光刻技术的7nm工艺,而是决定直接采用基于EUV的7nm工艺。

    随着格芯的退出,未来全球最尖端的先进工艺制造领域,将成为台积电、三星、英特尔三强竞争的舞台。

    从技术领先性上来,台积电一马当先,去年就量产了7nm工艺,今年4月其5nm制程就正式进入了试产。相比之下,三星虽然在存储芯片这类非逻辑芯片制造领域占据极大优势,但是在逻辑芯片代工业务上却一直落后于台积电。

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    2012年,随着市场对智能手机和平板电脑需求的增长,移动设备处理器需求的增加,三星开始加大对于逻辑芯片的投资。当年6月,三星投资19亿美元构建一条新的逻辑芯片生产线,生产移动设备处理器。

    目前,台积电7纳米工艺已进入量产,首发主力订单为苹果A12芯片,未来出货放量的客户还有华为海思、高通、博通、AMD及赛灵思等主要IC设计公司。台积电既有的10纳米客户将会逐步转换至7纳米,预估至第四季度10纳米占营收比重将低于10%。在第二季度财报说明会上,台积电曾表示,7纳米在第三季度占比将达10%以上,第四季度20%以上,明年全年将超过30%。此外,台积电加强型7纳米工艺也将于今年试产,5纳米制程将于2019年试产。可以说,台积电工艺技术将居领先地位。台积电去年晶圆代工市占率已攀高至56%,座稳了全球代工龙头宝座。

    不过,即便如此,三星也仍在不断加大对于Exynos芯片以及芯片代工业务的投入。持续性的大量的投入,使得三星Exyons芯片性能快速提升,并与高通缩小差距,同时在芯片制程技术上,也与台积电的差距越来越小。

    中国代工除企业利益,还需考虑产业利益

    如果从技术领先性和业务规模来看,目前这个领域的主要玩家有台积电、英特尔、三星、联电、格芯、中芯国际等。

    半导体行业专家莫大康指出,随着半导体产业分化加剧,很多企业的发展将会偏向于选择更加务实的方式。格芯放弃7纳米的投资,是更加务实的选择。根据市场公司IBS的数据,7纳米工艺的研发,至少要有3亿美元的投入,3纳米要15亿美元,5纳米要5亿美元,10纳米要1.7亿美元。这还只是工艺的开发投入,要想形成产能,投入的资金规模就会更大。大量投入开发一套工艺,如果在市场上无法获得足够的订单收入,将带来极大的经营压力。格芯正是认识到7纳米的投入产出比不够高,在企业营利为主要考量之下,主动放弃了对7纳米等先进工艺节点的追踪。

    值得注意的是,4月23日,韩国内存大厂 SK 海力士也在考虑收购部分逻辑芯片制造商美格纳(MagnaChip)的产能,用于扩大其8英寸晶圆的生产线。MagnaChip在韩国清州市的晶圆代工厂,而清州市刚好是 SK 海力士半导体生产的重要基地,如果拿下 MagnaChip 的清洲厂,可以强化SK海力士的8英寸晶圆厂产能,还可以就近产生群聚效应。

    半导体行业中“大者恒大”的定律再次发威。格芯宣布将重塑技术组合,依照汤姆·嘉菲尔德所阐述的战略方向,今后格芯的关注重点将调整为在高增长市场中为客户提供差异化的产品解决方案,放弃对7纳米以及未来的5纳米、3纳米FinFET工艺的追逐。“我们正重组我们的资源来转变业务重心,加倍投资整个产品组合中的差异化技术,有针对性的服务不断增长的细分市场中的客户。” 汤姆·嘉菲尔德表示。

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    8月28日,全球第二大的纯晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布将重新部署FinFET发展路线图,搁置7纳米FinFET项目,并调整相应研发团队,一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上,包括提供射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能的平台。

    不过最近几年,随着大数据的爆发,市场对于存储芯片需求的猛增,导致了半导体厂商纷纷加大了对于存储芯片的投入,逻辑芯片增长开始放缓。

    此外,中国目前面向7纳米等先进工艺技术开发的的研发中心已经有好几个了。这难免会出现力量分散的弊病。在7纳米的研发上,就连联电、格芯这些企业都认为将来会投入产比不对等。中国企业与研究机构的技术条件要更弱于前两者。如果再分散力量,困难就会更大。投入产出比也会更加的不对等。

    据介绍,该笔投资将包含73兆韩元的国内研发,以及60兆韩元的生产基础设施,预计将为每年平均投资11兆韩元。

    其实放弃7纳米先进制程的研发,格芯并不是第一家。联电早在去年就曾宣布暂缓跟进10纳米和7纳米,转而走更为务实的路线,依靠现有工艺提高公司盈利。

    英特尔 :其2018年末推出的第九代处理器,仍然是在14nm 工艺的增强版本上制造的,或者可能被认为是14nm 工艺。而其使用10nm工艺需要2019年底才能量产。

    面对当前国际的半导体制造产业形势,中国企业应当如何应对呢?是否应当学习格芯的策略?毕竟,就目前中国企业的工艺技术水平以及资本实力,相比格芯而言,还有一定的差距。对此,莫大康认为:“中国代工业还不能完全学习格芯的做法。因为在中国,除了企业利益之外,还有一个产业利益的因素要考虑。中国IC业界要想避免出现掐脖子的现象,就必须咬牙坚持下去。”

    格芯:格芯将其22nm FD-SOI工艺视为其市场,并与其14nm FinFET技术相辅相成。该公司称22FDX平台的性能与FinFET非常接近,但制造成本与28nm技术相同。2018年8月,格芯宣布将停止7nm开发,因为该技术节点的生产成本增加,并且因为有太少的代工客户计划使用下一代工艺,因此对战略进行了重大转变。因此,该公司转向其研发工作,以进一步增强其14nm和12nm FinFET工艺及其完全耗尽的SOI技术。而目前,格芯为摆脱财务困境,已经出售了两座晶圆代工厂。

    原标题:格芯搁置7纳米的做法,中国代工厂该借鉴吗?

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    格芯之所以会做出这一重要调整,业界普遍认为主要出于经济方面的考虑。格芯首席技术官加里·巴顿强调,做出这一决定并非基于该公司面临的技术问题,而是基于该公司在其7LP平台上获得的商机以及财务方面的考虑。格芯难以吸引到长期的业务,来支撑 7纳米、5纳米、甚至 3纳米工艺所需的巨额资金。

    此外,三星为了提高移动处理器的产量,不断将已有生产线转变为逻辑芯片生产线。此次三星宣布至2030年将投资133兆韩元 ,加强在System LSI和Foundry业务方面的竞争力,也将进一步提升其逻辑芯片技术和产能。

    这是今年年初汤姆·嘉菲尔德接任首席执行官后,格芯在公司发展战略上做出的一次重大调整——放弃追赶最尖端的先进工艺演进步伐,转而将发展重点放在差异化产品解决方案的市场之上。作为全球主要代工厂之一,格芯的这一动向引发了广泛关注。其对中国IC制造业是否同样具备借鉴意义呢?

    总结来看,正如前面所提及的,目前芯片代工领域,台积电是老大,三星虽然在制程工艺上紧跟,但是技术上仍有一定差距,在代工业务规模上差距更是巨大。不过,这也给了三星足够的增长空间。此次,三星的1158亿美元投资计划,将有望帮助三星进一步缩小与台积电的差距,甚至是在10年内反超。

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