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网传小米MIX 3将不采用陶瓷后盖

发布时间:2019-11-05 04:34编辑:技术支持浏览(144)

    原标题:网传小米MIX 3将不采用陶瓷后盖

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    9月4日,据手机产业消息,有消息称小米在今年年底发布的MIX 3将不再采用陶瓷后盖。对此消息,有证券机构表示,据其与三环集团以及产业链交流得知,目前小米MIX 3只有陶瓷后盖一个版本,目前公司该业务发展一切顺利。

    7月5日开始日本西部中心发生连日暴雨灾害,引发了日本近30年来最严重水灾,而受灾地区正是日本半导体产业最为聚集的地区,索尼、三菱电机、瑞萨、SUMCO、京瓷、东京电子、罗姆等半导体支柱企业,均在此处设有大厂。

    对于陶瓷而言,当前在智能手机市场中的应用主要局限于手机后盖以及指纹盖板,但是就智能手机后盖而言,陶瓷材料价格相对玻璃要高出不少,这也是为何当前绝大部分厂商并不采用陶瓷,而只采用玻璃的主要原因所在。

    记者获悉,目前已有下游“探子”深入灾区了解日本相关半导体工厂的情况,但截至目前仍没有详细的消息传出。

    纵观2018年上半年智能手机市场情况,对于一线品牌而言,只有小米坚持在高端市场采用陶瓷后盖,不过,其出货量并不大,此外,虽然OPPO也有采用三环集团陶瓷后盖,然而,这并非OPPO推的主力。

    众所周知,日本在全球半导体材料、生产设备以及被动元器件等领域有着不可替代的地位。受此水灾波及,日本半导体供应将对全球供应链造成不小的影响,特别是电容、电阻、电感等被动元器件供应,在2017年爆发的缺货潮中已经“捉襟见肘”,若再受到水灾波及,产能将更加雪上加霜。

    整体看来,对于三环集团而言,虽然其长期以来大力推动陶瓷后盖,然而,受限于产能以及成本,导致市场的认可度目前并不高。这也就是说,陶瓷后盖对于三环集团整体的业绩而言,增长将不会很大。

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    而从三环集团上半年业绩来看,其营收达到了17.76亿元,同比增长35.78%,净利润为5.51亿元,同比增长28.37%。

    村田、TDK、京瓷、太阳诱电等是日本主要的被动元器件原材料及成品生产制造企业。有业内人士揣测,京瓷可能将在这次水灾中损失惨重。据悉,京瓷是日本从事陶瓷部件生产的龙头,在日本本土有15座工厂,其中7座位于水灾区,分布在滋贺县、京都和鹿儿岛。

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    位于鹿儿岛的两座工厂(国分和川内)主要生产半导体零部件,包括IC载板、陶瓷封装、陶瓷基板等产品,且此二厂均有扩产计划:

    据其表示,MLCC产品自2016年下半年起就逐渐呈现出供不应求的局面,产品景气指数很高,公司在新的市场机遇面前积极作为,凭借自身技术优势和品牌效应,进一步扩大销售规模,该业务未来的成长空间可观。

    (1)国分工厂:原有IC载板业务。2017年11月底举办了工厂扩建的开工仪式。新工厂将用于制造半导体或液晶显示器(LCD)领域的先进陶瓷零部件,计划生产能力提高一倍。

    电子元件材料业务,受益于5G通信、智能制造、物联网和汽车自动驾驶等产业的大力发展,片式电阻的应用领域逐渐拓宽,市场对陶瓷基片的需求将不断攀升,该业务为公司后续长远发展筑牢基础。

    (2)川内工厂:2018年4月,京瓷投资55亿日元,在川内厂区内开建陶瓷封装工厂,投产后将对SMD陶瓷封装、CMOS传感器用陶瓷封装等产品进行扩产,产能将比现有产能提高约25%,首年度产值预计约达38亿日元。

    通信部件业务,随着5G标淮化进程的加快,受益于大型数据中心运营商对100GbE光连接的需求持续超过供应,三大运营商、数据中心服务商等均加大光纤网络新建与升级,传输网与互联网及数据通信领域的投资继续增加,光通信市场将继续保持平稳增长。另外,公司手机陶瓷外观件产品产能逐步释放,手机陶瓷外观件业务增长势头强劲,产销两旺。

    由此推断,受此次水灾的波及,京瓷在鹿儿岛的陶瓷封装等半导体零部件的扩产进度,很大程度会放缓。不过根据集微网从京瓷日本本部获得的消息可知,目前京瓷在滋贺县、京都、鹿儿岛这三地工厂的生产情况并没有受到影响,交货周期正常。京瓷在鹿儿岛的陶瓷封装产品等半导体零部件的扩产进度也在如期进行中!

    而半导体部件业务,物联网技术的广泛应用及快速推进,带动晶体频率元件的市场需求增加,公司陶瓷封装基座在晶体频率元件市场的产品优势进一步扩大,市场占有率逐步提升,获得客户的一致认可。另外,5G时代的到来,刺激了通信设备用滤波器的市场需求,从而扩大滤波器陶瓷封装基座的市场规模,为公司的业务增长提供了空间。

    当然也有分析人士指出,京瓷有7座工厂位于重灾区,完全没有影响似乎不太可能。他强调指出,若日本陶瓷零部件工厂的产品供应短期受到影响,台湾及大陆具备陶瓷封装基座量产能力的企业将获得利好,比如大陆三环集团。

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